快讯:华虹半导体尾盘反弹涨超3% 此前一度跳水跌超15%

12月4日消息,华虹半导体尾盘反弹涨3.04%,报44.05港元,此前一度跳水跌超15%。

里昂发表报告指,成熟晶圆节点代工需求较预期强劲,可令华虹半导体很大程度上受惠,主要由于集团是少有在明年及2022年拥有具规模新产能的二线晶圆代工厂,因此可捕捉最多的需求增长,并使其新工厂于明年上半年有快速增长,及较预期更早转为盈利。另外,华虹无锡厂房第二期料于明年下半年至2022年落成,另一无锡新厂则有望于2023年至2024年投入运作。

里昂上调华虹半导体股份目标价,由38港元升至52港元,评级维持‘买入’,并调升集团明年及2022年每股盈利预测分别4%及18%。


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